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11月15日在上海举办《第六届半导体设备年会》 |
11月15日在上海举办《第六届半导体设备年会》 |
金存忠:2018年中国半导体设备经济运行分析和2019年发展展望 |
朱新萍:半导体设备的机遇和挑战 |
王坚:中国集成电路装备发展机遇及湿法设备发展现状 |
周洋:聚力同心,开放创新,打造半导体装备生态圈 |
李炜:国内半导体硅片发展路径探讨 |
程建瑞:集成电路光刻机技术与发展 |
路新春:化学机械抛光基础研究与装备产业化 |
蒋永新:提升核心技术、加快高端封测设备国产化进度 |
王作义:国产装备的春天来了 |
邵伟:万机仪器和你协同合作共同成功 |
高学强:晶圆贴膜设备在芯片先进封装制程的应用 |
头脑风暴:朱新萍、王坚、周洋、程建瑞、蒋永新 |
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