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>> 工信部电子信息司2018年工作重点 (摘要)(2018-1-18)
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>> SEMI报告:2017年晶圆厂设备投资额达历史最高值570亿美元(2018-1-18)
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>> 全球12吋硅晶圆需求未来五年CAGR(年复合成长率)达7.1 % (2018-1-18)
>> 中国大陆至少已有9个半导体大硅片项目(2018-1-18)
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>> 《2018年中国电子专用设备核心部件选购手册》2月发行(2018-1-18)
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>> 中微:提升MOCVD设备国产化替代,签署6.28亿元大单(2018-1-18)
>> 晶盛机电:中标中环光伏8.6亿大单,巩固与下游龙头合作地位(2018-1-18)
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行业经济运行报告                                 >> 更多
10月26日在上海举办半导体设备与核心部件制造商对话会 10月26日在上海举办半导体设备与核心部件制造商对话会 10月26日对话会上核心部件分会赵力行会长发言 10月26日对话会商设备制造商发言 10月26日对话会上核心部件制造商发言 5月25日中国电子专用设备工业协会核心部件分会在北京成立 5月26日在北京举办《2017电子重大技术装备核心部件技术交流会》 《SEMICON China 2017》3月14-16日在上海举办 SEMICON 协会展区观众考察新产品1 SEMICON 协会展区观众考察新产品2 SEMICON 上参展会员单位与客户交谈1 SEMICON 上参展会员单位与客户交谈2 协会八届二次理事会3月13日在上海召开 参加八届二次理事会代表合影 2017年1月17日召开2016年度中国半导体创新产品和技术评审会

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