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会议通知

 

2021年中国半导体设备年会(第九届)

参会回执表

会议报到时间:8月18日, 会议时间:8月19-20日

重庆两江云顶大酒店(重庆市两江新区水土高新园区云汉大道136号 )

会议网址:www.cepem.com.cn    微信会议公众号:半导体行业会议

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IC设计   EDA   IP     IC设计服务

Foundry   □封装   □测试  □晶圆制造设备 □材料  □封装测试设备 □设备零部件 □政府/协会/产业园区   □科研院所/大学 □投融资/金融服务   □其他

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我单位希望参加本次年会,请预留名额。

会务费:(含会议用餐、茶点、资料等)

A类:1600元人民币/人(不含住宿和考察)

B类:2000元人民币/人(不含住宿,含考察)

C类:3400元人民币/人(包含酒店一间大或双床房三晚住宿,单住,含考察

 

注:1、入住日期:818日;退房日期:821日。房费:460元人民币/晚/间(含单或双早)。

2、由于酒店房间不能预留,组委会仅对提前支付C会务费的参会人员保留房间,且依照汇款顺序,先到先得。如有其他需要,请提前与组委会联系并登记。

合计金额:人民币__________________

发票抬头:____________________  税号:____________________

银行转帐:

户名:上海芯奥会务服务有限公司

开户行:中信银行股份有限公司上海张江支行

帐号:7312210182600049606

地址:上海张江高科技园区碧波路456号

               

 

此表复印有效,请将此表格连同汇款凭证一起通过邮件回复至年会筹备组,以便会务组安排好各项工作。我们真诚期待您的参与!

会议注册联络人:陈文 邮箱bella.chen@cepem.cn电话: 13585807781  

 

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