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会议议程

020(第八届)中国半导体设备年会

会议议程

20201029周四

地点:合肥丰大国际大酒店 二楼北京厅

高峰论坛

主持人:金存忠  中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

时间

内 容

09:00-09:10

领导致辞

省市领导

叶甜春 中国科学院集成电路创新研究院(筹)院长,国家科技重大专项02专项技术总师,中国半导体行业协会副理事长

金磊 工信部电子司基础处处长

09:10-09:25

合肥市招商环境及经开区集成电路产业园推介

陈娜娜 合肥经开区投促局

09:25-09:30

合肥半导体高端装备产业园揭牌仪式

09:30-09:35

合肥市半导体项目集中签约仪式

特邀报告

09:35-09:55

中国半导体设备产业发展趋势和展望

王晖 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

09:55-10:15

(题目待定)

王厚亮 博士 长鑫存储技术有限公司党委书记、常务副总经理

10:15-10:30

茶歇与展览交流

10:30-10:50

(题目待定)

胡文龙 通富微电子股份有限公司副总经理、合肥通富微电子有限公司总经理

10:50-11:10

(题目待定)

周洋 北方华创微电子装备有限公司副总裁

11:10-11:30

加速发展半导体设备产业若干策略问题探讨

曹炼生 中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁

11:30-11:50

III-V族氮化物外延技术的机遇和挑战

郝茂盛 博士 上海芯元基半导体科技有限公司总经理

11:50-12:10

(题目待定)

张悦 合肥悦芯科技有限公司创始人兼董事长

12:10-13:20

自助午餐 Lunch

主持人: 曹炼生 中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁

13:20-13:40

HYBRID BONDING SOLUTION 混合键合-异质封装的解决方案

龚里 SUSS中国区总经理

13:40-14:00

湿法设备的水质分析与控制

马檀 梅特勒-托利多微电子行业销售经理

14:00-14:20

国际半导体高精度nm级设备联合开发模式与经验分享

曾旭 博士 江苏集萃苏科思科技有限公司亚太区半导体事业部副总裁

14:20-14:40

半导体封装切割技术的国产化

张建欣 先进微电子装备(郑州)有限公司董事

14:40-15:00

超越摩尔领域设备材料研发合作新模式

冯黎 上海微技术工业研究院副总经理

15:00-15:20

半导体设备用流量计的介绍

杨长林 东京计装株式会社 部长东京计装(北京)仪表有限公司总经理

15:20-15:40

茶歇与展览交流

15:40-16:00

微机电铸造: 清洁高效的晶圆级厚金属沉积技术

顾杰斌 博士 上海迈铸半导体科技有限公司CEO、中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员

16:00-16:20

先进封装在通信网络和移动互联上的创新

李彬 Besi中国区总经理

16:20-16:40

国产半导体封装设备现状及未来技术发展路线

方唐利 安徽耐科装备科技股份有限公司半导体技术部经理

16:40-17:00

首台(套)重大技术装备保险补偿机制政策解读

岳巍 中国平安财产保险股份有限公司特殊风险部产品总监

17:00-17:20

国产IC装备核心零部件开发的一些心得

严跃 上海集迦电子科技有限公司总经理

17:20-17:40

中国半导体设备的回顾与展望

金存忠  中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

18:10-20:30

招待晚宴  支持单位:上海微电子装备(集团)股份有限公司

 

2020年10月30日

地点:合肥丰大国际大酒店二楼开罗厅

半导体设备产业链联动发展专题论坛

主持人:金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

9:00-9:25

(题目待定)

曾安生 北京中科信电子装备有限公司工艺总监

9:25-9:50

透明防静电树脂板在电子工程中的应用

张景春 苏州辅朗光学材料有限公司技术总工,中国静电标准化委员会委员

9:50-10:15

合作共赢创造核心价值-半导体设备供电趋势及高可靠性电源应用案例分享

袁冲 东电化兰达(中国)电子有限公司 市场部经理

10:15-10:35

茶歇与展览交流

10:35-10:50

(题目待定)

蒋庭明 上海至纯科技副总裁

10:50-11:15

集成电路先进封装关键装备的国产化

叶乐志 博士 北京中电科电子装备有限公司高级工程师,技术总监

11:15-11:40

准分子激光器的应用与发展

李正贤 上海卓晶半导体科技有限公司有限公司董事长

11:40-12:05

大尺寸全自动精密划片设备的国产化进程

杨云龙 江苏京创先进电子科技有限公司董事长兼总裁

12:05-13:30

自助午餐

 

13:30-13:55

DISCO DIS100 全自动芯片检测机

束亚运 迪思科科技(中国)有限公司产品经理

13:55-14:20

半导体量产型(HVM)检测量测设备的机会及挑战

张雪娜 博士 北京埃芯半导体科技有限公司董事长兼总经理

14:20-14:45

产学研用对中国半导体装备产业自主可控的紧迫性

王敕 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长/创始人

14:45-15:10

失效分析面对先进集成电路发展的挑战

陈志荣 博士 蔚思博检测技术(合肥)有限公司工程处协理

15:10-15:35

茶歇与展览交流

15:35-15:50

新型电子器件市场应用及黄光湿法制程设备

汪钢 宁波润华全芯微电子设备有限公司总经理

15:50-16:15

PSP 3D成像及AI视觉技术在半导体封装行业的应用

林贵成 合肥图迅电子科技有限公司销售总监

16:15-16:40

全球半导体设备公司最新经营进展

杨绍辉 中银国际证券研究部首

 

参展单位

序号

公司名称(中文)

1

北方华创微电子装备有限公司

2

梅特勒-托利多国际贸易(上海)有限公司

3

梅特勒-托利多国际贸易(上海)有限公司

4

上海迈铸半导体科技有限公司

5

深圳市山木电子设备有限公司

6

苏州辅朗光学材料有限公司

7

成都沃特塞恩电子技术有限公司

8

成都阿泰克特种石墨有限公司

9

北京艾兰科技有限公司

10

江苏集萃苏科思科技有限公司

11

施耐德自动化控制系统(上海)有限公司

12

成都奋羽电子科技有限公司

13

北京为华新业电子技术有限公司

14

日氟荣高分子材料(上海)有限公司

 

 

 

 

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