用途：本机主要用于硅片、石英晶体片、锗片、宝石片、陶瓷片、玻璃及其它硬脆材料的双面精密研磨，也适用于其它片状金属、非金属零件的平面研磨。
    特点：本机采用变频调速，PLC控制、触摸屏参数输入，图形显示各项运行参数，气缸压力采用电、气比例阀，闭环控制，压力等级设定更方便，更精确、操作简单易行，工作可靠稳定。
    主要技术指标：
    1.研磨盘尺寸：φ850Xφ272 X40mm
    2.游轮参数：齿数-Z=150、模数-DP=12、数量5片
    3.最大研磨直径：φ270mm
    4.最小研磨厚度：0.2mm/φ100mm
    5.最大研磨厚度：20mmmm
    6.下研磨盘转速：0～50rpm
    7.设备外形尺寸：1600X1200X2700mm
    8.主电机参数：7.5kW、380V、1450rpm
    9. 重量：约2500Kg
    10.气源压力；0.5～0.6Mpa
    主要用户单位：信息产业部26研究所、浙江硅峰电子有限公司
    鉴定日期：1999年11月
    组织鉴定单位：兰州兰新通信设备集团有限公司
    参考价格：22万元/台