用途：本机主要适用于直径100mm以下硅片的单面抛光。也可用于其它片状零件的单面抛光。
    特点：
    1、设备适应了近几年半导体材料加工的新工艺，设备运转平稳、使用可靠、操作方便。
    2、抛光头升、降、加压采用气动转阀并四头分别控制。气缸内有可靠的缓冲装置。
    3、主抛盘水冷却，冷却方式的内部结构做了明显的改进。
    4、红外（进口）测温、控温。
    5、抛光过程分三个阶段（三阶段时间控制自动切换）。
    6、主传动变频调速，机器起动、停止平稳。
    7、主传动采用蜗轮蜗杆传动。
    8、主要气动、电气配套件均为进口。
    9、承片盘为氧化铝陶瓷。
    主要技术指标：
    抛光盘直径：820mm、气缸直径：80mm、承片盘直径：305mm、抛光头数量：4
    抛光头升降行程：150mm
    抛光件最大直径：300mm
    抛光硅片适合直径：100mm及以下
    主电机 ：Y160M-4-11kW
    液泵电机：YZA7112-370W
    设备外形尺寸：1920X1125X1680mm
    设备重量：约1900Kg
    主要用户单位：扬州晶新微电子有限公司
    参考价格：14.5万元/台