用途：主要用于半导体硅、锗等到材料在切片后修磨倒角的一种专用设备。它的性能直接影响产品后道工序的加工。
    特点：该机采用仿形靠模倒角原理、PLC自动控制、工件人工进给、位置精密可调的多槽位倒角砂轮以及砝码横力加载的砂轮进给方式。倒角程序简洁，只许压动一个按钮即可实现全部倒角过程。倒角程序：放片—夹紧—倒角—停机—取片—放片
    主要技术指标：
    砂轮电机：0.75Kw/380V/2830rpm
    砂轮规格：φ200XH(多槽或单槽)
    工件自转电机：0.1kW/380v/1390rpm(变频器无级可调)
    工件最快转速为：9rpm
    砂轮的线速度：29.7m/s
    工件高度与砂轮槽位调整精度：0.005mm
    砂轮法码种类：0.5、1、2、5Kg（分档可调）
    倒角范围；3″～6″
    需配备空气源压力：0.4～0.6MPa
    参考价格：20万元/台