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中国半导体去胶设备行业现状
中国半导体去胶设备行业现状
1,全球去胶设备市场规模
随着近两年晶圆产能的不断扩充,半导体去胶设备市场不断增长。据Gartner统计,2022年全球去胶设备行业市场规模为7亿美元左右,同比增长7.41%,保持稳定增长。去胶设备国产化水平超60%。目前国际上主流的去胶设备生产商主要集中在中国、韩国、日本和美国。市场的回调将带动全球去胶设备的进一步回归增长,预计将继续以5.40%左右的年复合增长率扩张至2025年的8.2亿美元。
2.中国去胶设备市场规模
SEMI报告数据显示,2022年国内晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升,从21%提升至35%。去胶设备已实现较高比例国产设备采用率,且在2020-2022年维持较高水平,CMP、薄膜沉积、量测等设备2022年国产设备采用率均有提高,其中去胶设备国产采用率达91%,但在价值量较高设备领域内国产化率较低。在国产化设备替代的带动下,国内已有和待建晶圆厂积极对接国产设备企业,带动国内去胶设备企业增长。目前去胶设备占前道设备比例约为1-1.5%,根据SEMI 2022年统计,中国半导体设备市场约为330亿美元。因此,根据集微咨询(JW Insights)测算,2022年中国半导体去胶设备市场规模达到25亿元左右,并且将保持相对稳定的增长。根据全球去胶设备的增长速率分析,2023年中国去胶设备市场规模达26亿元左右,其中湿法去胶设备国内市场规模达9亿元,单片湿法去胶设备国内市场规模4亿元。
(来自:今日半导体)
2023年中国半导体设备制造企业业绩亮眼
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