2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一

2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一

半导体研究机构Knometa Research发布截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力(不考虑公司总部所在地，以工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产量)及未来预测。

报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。

疫情以来，世界新晶圆厂的建设迅速增加。Knometa预测，到2026年，IC晶圆厂产能将以7.1%的复合年均增长率速度增长，新增产能预计2025年和2026年大幅增长。

全球每个半导体产区都在建设新工厂，中国大陆也是如此，虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国大陆企业开发和引进尖端工艺，但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟工艺。预计到2026年，中国大陆将拥有全球最大的IC晶圆产能，超过韩国和中国台湾。

截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中来自中国大陆企业的份额仅为11%。目前，此类中国大陆企业也在增加产能，据Knometa预测，到2026年中国大陆芯片产能将位居全球第一。

（来自：集微网）