盛美上海：推出全新产品带框晶圆清洗设备

5月22日，盛美半导体设备(上海)股份有限公司（以下简称“盛美上海”）推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。

带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益，该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果，进而减少生产过程中化学品用量。盛美上海携手一家中国集成电路制造商，已完成双方首台合作设备的安装和验证工作。

带框晶圆清洗设备配备四个腔体，通过高纯度溶剂、MegPie溶剂、去离子水、纳米溶剂和异丙醇 (IPA) 喷嘴等选项提供多样性的配置，可衔接适应各种工艺。该设备还能在同一腔体中同时完成清洗和干燥工艺，实现高效清洗和干燥；可提供8英寸和12英寸两种配置，适用于标准晶圆和带框晶圆。

此外，该设备可无缝处理标准晶圆和带框晶圆，腔体和装载端口的配置可同时处理两种类型的晶圆，保证灵活高效的运行能力。盛美上海自研的处理技术使该设备能够处理厚度小于150微米的薄晶圆，在清洗过程采用了盛美的Smart Megasonix®技术（专利号：ZL200910050834.2），可对整个晶圆进行全面且无损伤清洗。该设备可高效去除光刻胶，尤其是边缘的残留物，确保清洗后的晶圆表面光洁无残留。

（来自：盛美上海）