将成熟制程发展起来后 中国半导体可以获得更多

将成熟制程发展起来后 中国半导体可以获得更多

中国海关总署公布的数据显示，2024年前5个月，中国集成电路出口额约为626.13亿美元，同比增长21.2%。其中，5月出口额约为126.34亿美元，同比增长28.47%。有机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商在2024年的产能有望同比增加13%，达到每月860万片晶圆。这一波出口增长，是在美国对先进制程技术和设备实施出口管制，使中国大陆转而扩大投入成熟制程（以28nm及更成熟制程为主）的大背景下实现的，其背后是晶圆厂产能和制程规划，半导体设备、材料的进出口，以及芯片和代工生产定价博弈等诸多因素在起作用。

2023年中国大陆的成熟制程产能占据全球的29%，位居第一。在当前的国际贸易环境下，中国大陆发展成熟制程很重要：一方面是因为中国是全球最大的芯片市场，而目前中国本土芯片产能严重不足，需要扩产来提高自给率；另一方面，先进制程工艺被美国限制，中国只能从成熟工艺进行积累，再慢慢向先进制程演进。多位巴克莱分析师认为，未来3年内，中国的芯片产能有提升60%的潜力，特别是40nm～65nm的成熟制程，将是增量的主要贡献力量。据统计，除了7座已暂停的晶圆厂，目前，中国大陆已有44座晶圆厂，其中，12英寸晶圆厂25座，6英寸厂4座，8英寸厂15座。此外，还有正在建设的晶圆厂22座，其中，12英寸厂15座，8英寸厂8座。未来，中芯国际、晶合集成、合肥长鑫、士兰微等厂商还计划建设10座晶圆厂，其中，12英寸厂9座，8英寸厂1座。预计到2024年底，中国大陆将建设32座大型晶圆厂，且大多锁定成熟制程。对于未来发展，TrendForce表示，预计2027年中国大陆成熟制程产能的全球占比将达到39%。

（来自：原创 畅秋 半导体产业纵横）