景焱智能：高速高精度面板级封装固晶机交付用户

近日，嘉兴景焱智能装备技术有限公司（简称“景焱智能”）研制的高速高精度面板级封装（FOPLP）固晶机，快速进入板级封装核心设备领域。历时近2年经过多次快速迭代推出高速高精度面板级封装固晶机 — HECA（设备型号），并于近日正式交付客户量产使用。

高速高精度固晶机为面板级封装工艺的核心设备，也是产线建设中最重要的环节之一。与晶圆级固晶机相比有更大的挑战：基板尺寸更大，对应机台尺寸更大，芯片取放的运动路径更长。对平台的运动速度、振动的处理和抑制、机械结构的稳定性、高速高精度的运动控制、温度漂移和热变形的补偿和控制、光学和视觉的高吞吐率，以及软件系统都提出了很高的要求。在产品开发过程中，景焱智能从运控系统、精密光学、机械系统、算法、软件架构等底层技术入手，实现全方面技术突破，使得景焱智能的第一代HECA量产设备核心指标: 产率达到25,000UPH，精度达到±5um@3σ，遥遥领先于市场同类产品，呈现了景焱智能“进入市场必求领先”的目标追求。

（来自：景焱智能）