中微公司：薄膜设备新品层出

中微公司：薄膜设备新品层出

近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）推出自主研发的12英寸高深宽比金属钨沉积设备Preforma Uniflex® HW以及12英寸原子层金属钨沉积设备Preforma Uniflex® AW。这是继Preforma Uniflex® CW之后，中微公司为各类器件芯片中超高深宽比及复杂结构金属钨填充提供的高性价比、高性能的解决方案。中微公司此次多款新产品的推出是公司在半导体薄膜沉积设备领域的新突破。

中微公司自主研发的具备超高深宽比填充能力的12英寸Preforma Uniflex® HW设备，继承了前代Preforma Uniflex® CW设备的优点，可灵活配置多达五个双反应台的反应腔，每个反应腔皆能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，实现较高的生产效率。Preforma Uniflex® HW采用拥有完全自主知识产权的生长梯度抑制工艺, 可实现表面从钝化主导到刻蚀主导的精准工艺调控。硬件上，中微公司开发的可实现钝化时间从毫秒级到千秒级的控制系统，可满足多种复杂结构的填充。此外，搭配经过优化设计的流场热场系统，使该设备具备优异的薄膜均一性和工艺调节灵活性。

（来自：中微公司）