晶盛机电：减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工

晶盛机电：减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工

近日，由浙江晶盛机电科技股份有限公司研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。

超薄晶圆因其高集成度、低功耗和优异性能，成为当前半导体产业发展的关键材料之一，随着半导体工艺进入2.5D/3D时代，晶圆的厚度越来越薄，对设备精度、工艺控制等方面提出了极高的要求。晶盛机电迅速对WGP12T进行了一系列的技术优化和工艺流程改进，使晶圆在设备上能减薄抛光至30μm厚度以下，确保晶圆的表面平整度和粗糙度的同时，成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了30μm超薄晶圆的高效、稳定的加工技术。

（来自：晶盛机电）