2024年全球半导体封测代工产业营收年增可望达8%

2024年全球半导体封测代工产业营收年增可望达8%

2023年全球半导体景气受电子业库存调整期拖累影响，半导体专业封测代工（OSAT）产业2023全年营收衰退15%，回落至350亿美元；而2024年手机、NB/PC等产品出货将回升，并拉动半导体封测需求，DIGITIMES研究中心预估，2024年全球OSAT产业营收将重返成长轨道，年增幅估8%。

半导体产业自2022年下半年起面临客户库存调整，在总体经济形势不稳定，以及美国对中国半导体出口管制等因素干扰下，导致电子产品需求疲软，手机、NB/PC等电子产品出货均呈现明显年减，并拖累半导体需求。在此背景下，DIGITIMES研究中心统计2023年全球OSAT产业营收衰退15%，营收仅达350亿美元，回到疫情前水准。

2024年上半年，以倒装芯片（Flip Chip）、系统级封装（System in Package；SiP）为营收主要来源的OSAT厂商，则受制于2024年上半年手机、NB/PC出货动能不强，相关芯片封测需求虽回稳，但成长动能并不强劲。受惠全球存储器市况回温，以存储器封测业务为主的厂商2024年上半年营收增幅均在10%以上，营收成长动能较中国台湾厂商更为强劲。

展望2024全年，DIGITIMES研究中心预估全球OSAT产业营收将成长8%，重返380亿美元水准。

具体来看，即使电子供应链库存调整逐渐告终，手机、NB/PC等消费性电子产品也陆续回到健康水准，而目前在生成式AI应用带动下，虽然有AI手机、AI PC供应链提前备货的动能，但芯片大量出货时点将落在第四季度，而消费者对AI手机、AI PC换购需求仍待观察。

（来自：半导体产业纵横 ）