SEMI：未来三年全球计划在300mm晶圆厂设备投资4000亿美元

SEMI：未来三年全球计划在300mm晶圆厂设备投资4000亿美元

美国加州时间2024年9月26日，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。

2024年，全球300mm晶圆厂设备支出预计增长4%，达993亿美元。2025年将增长24%，达1232亿美元。2026年将增长11%，达1362亿美元，2027年将增长3%，达1408亿美元。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2025年全球300mm晶圆厂设备支出的预期增长幅度为创纪录的三年半导体制造投资奠定了基础。”

地区增长

预计2027年，中国大陆将作为全球300mm设备支出第一，未来三年将投资超过1000亿美元。然而，预计投资将从2024年的450亿美元峰值减少到2027年的310亿美元。预计中国台湾地区未来三年投资750亿美元，位居第三，因3纳米以下是其投资主要驱动力。

预计韩国将排名第二，未来三年将投资810亿美元，以进一步巩固其在DRAM、HBM和3D NAND等存储领域的主导地位。

未来三年，美洲地区预计投资630亿美元，而日本、欧洲和中东以及东南亚预计在三年内分别投资320亿美元、270亿美元、130亿美元。值得注意的是，因旨在缓解对关键半导体供应担忧的政策激励措施，预计2027年这些地区的设备投资将比2024年增加一倍以上。

领域增长

未来三年，Foundry设备支出预计达2300亿美元，这得益于对先进节点的投资和对成熟节点的持续支出。对2nm工艺的投资和2nm关键技术的开发，特别是对于人工智能应用。由于对汽车电子和物联网应用不断增加，在22nm和28nm工艺上有望实现增长。

Logic和Micro领域预计总投资为1730亿美元。Memory位居第二，预计同期将贡献超过1200亿美元的支出。在Memory领域，DRAM相关设备的投资预计将超过750亿美元，而3D NAND的投资预计达到450亿美元。Power领域排名第三，未来三年投资超过300亿美元，其中化合物半导体投资约140亿美元。同期，模拟和混合信号预计达到230亿美元，其次是光电/传感器为128亿美元。

（来自：SEMI大半导体产业网）