碳化硅市场，依旧繁荣

2025年5月，富士经济对全球功率半导体晶圆市场进行了调查，并发布了截至2035年的预测。其中，碳化硅（SiC）晶圆市场尤为引人注目，预计其规模将从2024年的1436亿日元扩大至2035年的6195亿日元，增幅约为4.3倍。

此次的焦点是SiC晶片市场。2024年，SiC功率半导体的需求放缓，产生了影响。在此环境下，销售额有所增加，主要针对中国晶圆制造商，按数量（面积）计算销售额同比增长81.9%。不过，由于廉价产品的增加，6英寸晶圆的价格已经下降。从价值来看，仅比上年增长了46.1%。

我们预计2025年销售量和销售额将同比增长约20%。其原因是功率半导体制造商推迟了对SiC功率半导体8英寸生产线的资本投资。此后8英寸晶圆市场预计还会扩大，但受到单价下滑的影响，相信金额的增长率不会像销量的增长率那么高。

从SiC晶圆市场尺寸来看，6英寸晶圆占据了90%以上的销量，未来仍将是主流。尽管中国等一些地区仍在销售4英寸晶圆，但需求正在下降。另一方面，中国等国家已开始对外销售8英寸晶圆，预测2026年以后需求将大幅增加。

（来自：半导体行业观察  编译自eetimes）