北方华创：发布TSV先进封装全链条解决方案

5月28日，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）正式推出TSV（硅通孔）先进封装全工艺解决方案，覆盖刻蚀、清洗、沉积、电镀及退火等关键环节，直击高深宽比工艺挑战，为AI、5G、高性能计算等领域的三维芯片集成提供国产化装备。

面对摩尔定律放缓，TSV技术通过垂直互连实现芯片三维堆叠，显著提升集成度与能效比。北方华创凭借自主研发设备，如深孔刻蚀机PSE V300Gi、原子层沉积设备Cygnus Capella SiO等，突破工艺瓶颈，确保高良率与量产效率。

该方案已应用于多场景，包括降低AI芯片延迟、优化5G信号传输等，标志着中国在半导体高端装备领域取得重要进展。北方华创表示将持续创新，推动全球半导体产业迈向“超越摩尔”时代。                                                                                      （来自：北方华创）