电科装备：自主研发卧式碳化硅沉积装备成功交付

6月19日，中电科电子装备集团有限公司（简称：电科装备）山西中电科公司第三代卧式碳化硅化学气相沉积装备正式发货，核心指标达国内领先水平。该设备采用高精度温控（温差≤1℃）和CFD优化技术，实现涂层纯度≥99.9999%、厚度100μm±10%，标志着公司在半导体装备领域取得新突破。此次交付为拓展市场奠定基础，后续将持续推进技术创新，助力国产半导体装备发展。

   （来自：电科装备）