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盛美:首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装龙头企业客户

 

盛美半导体设备公司(NASDAQ:ACMR)作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商,近日发布公司新产品:适用于晶圆级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决方案。先进封装级无应力抛光(Ultra SFP ap)设计用于解决先进封装中,硅通孔(TSV)和扇出(FOWLP)应用金属平坦化工艺中表层铜层过厚引起晶圆翘曲的问题。

先进封装级无应力抛光技术来源于盛美半导体的无应力抛光技术(Ultra SFP),该技术整合了无应力抛光(SFP)、化学机械研磨(CMP)、和湿法刻蚀工艺(Wet-Etch)。晶圆通过这三步工艺,在化学机械研磨和湿法刻蚀工艺前,采用电化学方法无应力去除晶圆表面铜层,释放晶圆的应力。此外,电化学抛光液的回收使用,和先进封装级无应力抛光技术能显著的降低化学和耗材使用量,保护环境的同时降低设备使用成本。

盛美半导体设备公司董事长王晖博士介绍:“我们在2009年开发了无应力抛光技术,这一领先于时代的技术,随着先进封装硅通孔和扇出工艺的高速发展,对于环境保护和降低工艺运营成本的需求日益增长,为我们先进封装级无应力抛光工艺提供了理想的应用市场。”

盛美半导体设备公司同时宣布,在2019年第四季度已交付一台先进封装级无应力抛光设备至中国晶圆级封装龙头企业。

(来自:盛美)