先进封装开启国产设备的黄金时代

一、先进封装需求旺盛，国产设备迎良机

根据Grand View Research的预测，2025至2030年，中国先进封装市场的年均复合增长率（CAGR）将达到6.5%，市场规模在2030年接近50亿美元。而Yole Group对全球先进封装市场的预测更为乐观，CAGR高达10%，主要由AI和高性能计算（HPC）驱动。这意味着国产设备厂商所面对的市场需求基数将持续、稳定地扩大。

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G通信和汽车电子等领域的爆发式增长，市场对Chiplet（芯粒）、2.5D/3D封装等先进技术的需求空前高涨。不同于前道制造的极高壁垒，封装环节的设备种类繁多，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、划切、测试等，这为国产厂商提供了多点突破的契机。

二、国产先进封装设备市场年均复合增长率有望达到15%至25%

受益于国家对半导体产业链自主可控的强力推动，后道设备的国产化进程正在提速。市场普遍预计，到2025年，中国后道封测设备的国产化率有望达到20%以上，并在随后数年内持续攀升。部分关键设备（如光刻机、键合机、减薄机、划片机等）的国产化率提升将更为显著。

可以合理预测，在2025年至2030年间，中国国产先进封装设备市场的年均复合增长率（CAGR）将显著高于整体市场的6.5%，有望达到15%至25%甚至更高的区间。

（来自：半导体产业研究 ，作者深芯盟产业研究部）