建华高科：WB-801热压键合机圆满完成客户验收

近日，三河建华高科有限责任公司（简称：建华高科）自主研发的WB-801热压键合机在客户现场顺利完成验收并正式交付使用。该设备在键合精度、真空性能及温度控制等核心指标上均符合技术协议要求，部分参数优于标准，展现了公司在半导体封装设备领域的技术实力与工程可靠性。

此次成功验收为双方后续深度合作奠定了坚实基础。未来，建华高科将继续秉持“创新驱动发展，品质赢得未来”的理念，持续优化产品体系，提升设备竞争力，为客户提供更高效、稳定的半导体装备解决方案，助力中国智造高质量发展。

WB-801热压键合机支持真空环境下高精度晶圆键合，具备多参数协同控制与腔室光源观测功能，可提升工艺稳定性与操作可视性。

（来自：建华高科）