华海清科：12英寸晶圆边缘修整装备批量交付国内龙头半导体企业

近日，华海清科股份有限公司（简称：华海清科）自主研发的12英寸晶圆边缘修整设备Versatile-DT300实现批量出货，交付多家国内半导体龙头企业，获市场认可。

该设备可有效处理晶圆边缘，降低崩边和破裂风险，提升芯片良率，具备多工艺兼容、微米级精度控制和优异清洗性能，技术达国内领先、国际先进水平。

随着3D IC、先进封装等技术发展，市场对晶圆边缘处理需求增长。华海清科该设备已获多个复购订单，展现出国产半导体装备竞争力的持续提升。

（来自：华海清科）