第九届（2025年）半导体设备和核心部件新进展论坛演讲内容

半导体设备演讲题目

演讲人

自主可控驱动国产设备及零部件长期需求

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

资深销售经理   吴一凡

国产离子注入装备的挑战和未来

华海清科股份有限公司

副总经理  程全森

新工艺挑战下的磨划贴设备工艺的变革

沈阳和研科技股份有限公司

市场经理  杨  帆

先进制程国产化核心薄膜设备的最新进展

江苏微导纳米科技股份有限公司

业务开发部技术支持总监 周建东

集成电路先进封装设备国产化进展

北京工业大学半导体高端装备研究所

所长  叶乐志

硅片到芯片-半导体关键技术新进展

浙江晶盛机电股份有限公司外延设备研究所  所长  刘 毅

集成电路关键炉管设备国产化进展

山东力冠微电子装备有限公司

总经理/总工程师 宋德鹏

大硅片腐蚀机国产化进展

联盛半导体科技(无锡)有限公司

营销总监 刘 磊

12英寸SiC切磨抛解决方案

北京中电科电子装备科技有限公司

副总经理 刘国敬

半导体设备技术创新保护和合规风控

芯创智源知识产权咨询服务有限公司

首席专家  马志勇

2025年中国半导体设备产业新进展

中国电子专用设备工业协会                       常务副秘书长 金存忠

待定

北京北方华创微电子装备有限公司

待定

江苏快克芯装备科技有限公司

半导体设备核心部件演讲题目

演讲人

成为世界一流的先进制程半导体等离子系统制造商

江苏神州半导体科技有限公司

副总经理  叶 剑

射频测控产品在半导体设备中的应用

北京华丞电子有限公司

射频事业单元总经理  韦 刚

电气联接赋能半导体制造行业

魏德米勒电联接（上海）有限公司

3C&半导体行业业务开发经理  叶助银

半导体真空干泵国产化挑战及解决方案

北京通嘉宏瑞科技有限公司

副总经理  汪 鹏

半导体晶圆传输机器人技术突破与创新

泓浒(苏州)半导体科技有限公司

营销总监  靳 文

半导体制程电源国产化进展

四川英杰电气股份有限公司

南区总监  阙 优