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中微:设定十年目标,三维度打造竞争力

中微:设定十年目标,三维度打造竞争力

展望未来十年,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称:中微)董事长、总经理尹志尧表示,中微公司在今后十年将采取三个维度的发展策略:

第一个维度是从目前的等离子体刻蚀设备,扩展到化学薄膜设备,和刻蚀及薄膜有关的检测等关键设备。事实上公司已经开始布局,如持有沈阳拓荆(薄膜)11.2%的股权;20198月拟向睿励科学投资1375万元,持股约10.41%

第二个维度是扩展在泛半导体设备领域的产品,从已经开发的用于制造MEMSCIS影像感测器的刻蚀设备、制造蓝光LEDMOCVD设备,扩展到更多的微观器件加工设备,及制造深紫外LEDMini-LEDMicro-LED等微观器件的设备产品。如投资芯元基半导体。

第三个维度是探索核心技术在环境保护、工业互联网、电子生物等领域,以及在国计民生上的新的应用。

(来自:原创 赵元闯 芯思想