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电科装备:我国芯片制造核心关键装备高能离子注入机再获突破

电科装备:我国芯片制造核心关键装备高能离子注入机再获突破

近日,中电科电子装备集团有限公司(简称“电科装备”)自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达国际主流先进水平。这意味着在芯片自主研制的道路上,中国又攻克了一样受制多年的核心装备。

电科装备离子注入机总监张丛对人民网记者表示,电科装备将在年底前推出首台高能离子注入机,2021年一季度进入客户端,实现我国芯片制造领域全系列离子注入机自主创新发展,并将为全球芯片制造企业提供离子注入机成套解决方案。

(来自:人民网)