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全球晶圆厂设备支出有望在2021年创纪录

全球晶圆厂设备支出有望在2021年创纪录

全球晶圆厂设备支出有望摆脱令人沮丧的2019年,并在今年出现温和复苏,然后急剧上升,推动2021年创纪录的投资,生动地展现了半导体行业数十年的周期性循环。

通常,Fab厂投资在经过两年的增长后会下降到负数,但晶圆厂投资却在较长时期内逆转了这种趋势,例如从2016年到2018年的三年,甚至上世纪90年代中期的四年。

从规模上看,从2011年至2016年的350亿美元跃升至2017年至2021年的590亿美元,平均设备支出的增长几乎无法与之相比。

根据SEMI世界晶圆厂预测报告,至少在短期内,平均晶圆厂设备支出不会有大的界限。预测显示,2020年复苏缓慢,同比增长3%,达到578亿美元,这在很大程度上是由于自2019年下半年到2020年上半年暴跌18%。 随着复苏开始稳固,今年下半年应该会持续成长。

2020年,尽管该病毒持续不利,中国的设备支出仍将同比增长5%左右,今年将超过120亿美元,并在2021年同比增长22%,达到150亿美元。

从2019年开始反弹–对领先的代工厂和逻辑,图像传感器和NAND的投资不断增加

按产品细分检查晶圆厂设备支出(YoY),世界晶圆厂预测报告显示以下内容:

3D NAND –2020年增长12%,达到约100亿美元,2021年跃升40%以上;

DRAM –2020年下降3%至约110亿美元,并于2021年反弹40%以上;

Foundry–2020年增长3%,达到226亿美元,到2021年下降7%,Foundry仍然是第二大产品领域;

Power和Opto –Power在2020年的增长率将近70%,达到28亿美元,2021年达到31%,光电(主要是图像传感器)有望在2020年实现110%的增长率,达到27亿美元,并呈下降趋势,2021年下降19%;

Power和Opto是最大的增长领域,尽管总支出比内存和晶圆代工要小。

(来自:半导体产业网)