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关于“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”评选结果的公示

关于“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”评选结果的公示

为宣传和推广我国半导体产品和技术创新成果,加快创新成果产业化,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办了“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”评选活动。此次评选采取企业自荐、行业协会推荐的申报方式,经过申报材料形式审查、专家初审,以及专家评审委员会评审等环节,评选出53个项目获选“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”,其中半导体设备创新产品5项(见下表排名不分先后)。

第十四届(2019年度)中国半导体设备创新产品获选项目公示

 

半导体设备名称

研制单位

1

全自动去胶剥离机(AS6)

宁波润华全芯微电子设备有限公司

2

单片槽式组合清洗机Ultra C Tahoe

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

3

12英寸Dual系列化学机械抛光设备Universal-300 Dual

天津华海清科机电科技有限公司

4

低能大束流离子注入机,CI系列

北京烁科中科信电子装备有限公司

5

北方华创12英寸Polaris系列复合工艺薄膜沉积设备

北京北方华创微电子装备有限公司

为保证评选活动的公正、公平、公开,评选结果从2020年8月10日至8月19日向业界公示,征求意见,接受各方面的监督。公示网站及报纸有:www.csia.net.cnwww.cemia.org.cnwww.cepea.comwww.cena.com.cn及《中国电子报》。

如有对评选结果的意见和建议,请在公示期间内以真实姓名并提供确切的联系方式和证明材料,向主办单位反映。评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实,将核查结果提交专家评审委员会讨论,确定最终获选“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”的项目

 评选组织工作委员会联系方式:

1、中国电子专用设备工业协会  金存忠010-68860519   E-mailbgs@cepea.com

2、中国半导体行业协会      任振川010-68207455   E-mailrzc@csia.net.cn