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芯源微:高端晶圆处理设备产业化项目开工

芯源微:高端晶圆处理设备产业化项目开工

7月27日,沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称:“芯源微”)高端晶圆处理设备产业化项目开工。芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元,将分2期建设,其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方米,总建筑面积76728.84平方米,一期建筑面积47012.17平方米。项目主要用于生产高端晶圆处理设备,包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等,拥有广阔的市场前景。项目将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地。

(来自:芯源微)