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盛美:推出应用于大功率半导体器件制造的新款薄片清洗设备

盛美:推出应用于大功率半导体器件制造的新款薄片清洗设备

盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR),作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,近日推出了新款薄型晶圆清洗系统。这是一款高产能的四腔系统,可应用于单晶圆湿法工艺,包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄。

该系统可应用于金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)器件制造中,基于伯努利效应,该系统在传输与工艺中,与晶圆表面完全无接触,消除由接触带来的机械损伤,提高器件的良率。它支持200毫米和300毫米的硅晶圆,适用于厚度低至50微米的Taiko晶圆、厚度小于200微米的超薄晶圆、高深宽比(>10:1)深沟道晶圆以及双层厚度的键合晶圆。

(来自:盛美)