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冰火交融的半导体设备市场

冰火交融的半导体设备市场

疫情给半导体制造业带来的却是机遇,各大晶圆代工厂的营收和股价一路攀升,而且这种势头大概率会一直延续下去,最起码能到明年。由于制造业景气,水涨船高,带动了上游的半导体设备,从SEMI近几个月的统计数字来看,全球的半导体设备厂商,特别是北美地区的,营收表现一直都呈现上升态势,成绩喜人。

近日,SEMI表示,疫情提升了市场对IT基础设施、个人云端运算、游戏与医疗电子装置等应用芯片的需求,从而推升了全球晶圆厂的设备支出,预估今年全球半导体设备市场增幅将达到8%,而7月SEMI的预估数字是年增6%,可见,产业的总体发展情况比预期的还要好。而到了2021年,增长率有望进一步提升到13%。

晶圆代工是今年半导体设备市场喜人的主要推手,预估投资年增12%,达到232亿美元,2021年还会小幅增长2%。

在产品细分领域,今年存储器相关投资估计增长16%,总支出达264亿美元,2021年有望再增长18%,达312亿美元,其中,今年3D NAND增长幅度最大,达39% ,2021年涨势趋缓,但仍有望达到7%,DRAM则因下半年投资力度放缓,预估全年增长4%,2021年有望大幅增长39%。

另外一个主要驱动力是采用先进制程工艺的逻辑芯片,主要贡献力量依然是行业三强,台积电、三星和英特尔,它们各自最先进的10nm、7nm和5nm制程产品陆续进入大规模量产阶段,对最先进设备的需求很旺盛,而这部分设备的价格十分昂贵,使其规模占到整个半导体设备市场很大比例。

再有,模拟芯片的需求一直都很强劲,特别是CMOS图像传感器(CIS),预估今年同比增长60%,相关设备支出今年预估年增4%,2021年有望再增长11%,达到34亿美元。模数混合信号和功率器件制造设备投资也很强劲,今年有望增长48%。

封装设备方面,受惠于先进封装技术和产能需求,预计2020年资本支持将达到32亿美元,年增10%,2021年将达到34亿美元,同比增长8%。今年,测试设备市场增长幅度同样亮眼,达到57亿美元,年增13%。

(来自:半导体行业覌察)