《2020年中国半导体设备核心部件选购手册》3月20日发行
2019年度中国半导体设备创新产品和技术项目评选活动的通知
按照协会今年的工作计划安排，中国电子专用设备工业协会和中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报社将联合举办“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目”评选活动。一、评选范围和条件半导体设备评选范围包括半导体设备的创新产品和创新技术。半导体设备创新产品包括：半导体材料生长、加工设备；集成电路晶圆、分立器件(半导体功率器件、LED)晶圆制造设备；太阳能电池片制造设备；半导体器件封装测试设备。评选条件如下：1、产品或技术的研发主体是在中国注册的企业或事业单位，产品主要研发工作在中国内地完成；2、产品或技术拥有自主知识产权，具有创新性和先进性；3、产品或技术已经得到实际应用，在产业化方面已取得一定进展；4、产品或技术在国家有关部门受理或授权相关专利的时间在2017-2019年度；5、已被评为“中国半导体创新产品和技术项目”的产品和技术不再参评。二、评选步骤与办法“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目”评选活动程序，按推报候选产品或技术、确定候选项目、投票评选、颁奖典礼和媒体宣传等五个步骤进行。1、候选产品的申报及推报会员单位可以自荐本单位产品或技术参选；非协会会员单位可由中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会（含协会各分会）、中国电子材料行业协会、中国电子报社或地方半导体（集成电路）行业协会推荐。2、确定候选产品评委会秘书处对所有推报项目的材料进行审核、整理、汇总，将符合推报要求的产品或技术项目提交评委会。评委会根据推报项目具体情况，综合考虑评选条件的要求，确定最终的候选产品与技术。 3、投票评选评委会召开评审会，听取秘书处对候选项目情况的说明；审看候选项目相关背景资料；对候选项目进行讨论和评审，进行无记名投票。当选项目需获得到会评委三分之二以上(含三分之二)的票数。4、颁奖典礼主办方将于2020年4月，在“2020年世界半导体大会”上举行颁奖典礼。三、活动宣传主办单位对获奖项目以报告形式报送国家发改委、工业和信息化部、商务部、科技部、财政部等部委的相关司局。《中国电子专用设备工业协会网》、《中国电子专用设备工业协会行业简讯》、《电子工业专用设备》、《中国电子报》、和《中国半导体行业信息网》对评选活动和获奖项目进行专题报道。四、评选材料申报方式和报名截止时间1、申报材料采取电子版（申报表）与纸质材料并行申报方式。2、纸质材料包括：申报表（附件）、产品或技术鉴定、验收和评价报告，专利受理或授权证书复印件，布图保护登记证书复印件，产品或技术的用户报告（尽量提供），产品照片，产品商标。纸质版材料一式二份，简单装订成册。3、报名截止时间：2020年1月20日纸质文件邮寄：北京市海淀区复兴路49号C座001(邮编100036)；电子版申报表（附件）发送至：cepea@163.com；电子版申报表（word板）可登陆www.csia.net.cn下载。五、评委会秘书处联系方式单位：中国半导体行业协会 联系人：陈 文 地址：北京市海淀区万寿路27号电子大夏316室（100846）电话：010-68208591 E-mail：chenwen@csia.net.cn单位：中国电子专用设备工业协会 联系人：金存忠地址：北京市海淀区复兴路49号C座001室（100036）电话/手机：010-68860519 cepea@163.com
