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盛美半导体设备:推出应用于功率器件领域的立式炉设备

盛美半导体设备:推出应用于功率器件领域的立式炉设备

作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体设备”)近日宣布其开发的Ultra Fn立式炉设备扩展了合金退火工艺,将立式炉平台应用拓展到了功率器件制造领域。随着晶体管厚度变薄,体积变小和速度变快的趋势,该新功能对于满足绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件不断增长的生产要求具有至关重要的作用。

该Ultra Fn立式炉设备定制化的合金退火工艺,可在保护性/惰性气体,还原性的气体条件下或低至微托水平的高真空度条件下进行退火工艺。依托它在晶圆传输系统、工艺管和晶舟的设计,可应用于薄片或Taiko晶圆。该设备可批量处理多达100片12英寸(300毫米)的晶圆。Ultra Fn设备的应用还可扩展到SiN,非掺杂多晶硅和掺杂多晶硅沉积,HTO的低压力化学气相沉积(LPCVD)工艺,栅氧化层生长,高达1200度的超高温工艺和原子层沉积(ALD)工艺。

盛美半导体设备已于2020年12月初交付第一台合金退火设备给中国功率器件制造商。

(来自:盛美半导体设备)