SEMI报告预测：2020年～2022年半导体设备将创纪录增长

SEMI报告预测：2020年～2022年半导体设备将创纪录增长

2020年12月15日—SEMI在SEMICON Japan上发布年终总设备预测报告，预计2020年原始设备制造商的半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16％，创下689亿美元的新纪录。预计全球半导体制造设备市场将继续增长，2021年将达到719亿美元，2022年将达到761亿美元。

前端和后端半导体设备领域有望为增长提供动力。 晶圆厂设备细分市场-包括晶圆加工、工厂设施和掩模/掩模版设备-预计2020年将增长15％达到594亿美元，其次是2021年和2022年分别增长4％和6％。代工和逻辑业务约占晶圆厂设备销售总额的一半，由于先进技术的投资，2020年的支出将增长15%左右，达到300亿美元。NAND闪存制造设备的支出今年将猛增30％，超过140亿美元，而DRAM有望在2021年和2022年引领增长。

预计2020年，封装设备市场增长20％，达到35亿美元，在先进封装应用的推动下，2021年和2022年分别增长8％和5％。半导体测试设备市场预计2020年增长20％，达到60亿美元，并随着对5G和高性能计算（HPC）应用的需求在2021年和2022年继续增长。

预计2020年中国大陆、中国台湾和韩国将成为支出的领先地区。中国大陆2020年在整个半导体设备市场中名列前茅。 预计在2021年和2022年，韩国将在存储器恢复和逻辑投资增加的背景下，在半导体设备投资方面领先于世界。

                      2019年-2022年全球半导体设备销售额          单位：亿美元

    Source: SEMI December 2020, Equipment Market Data Subscription

  新设备包括晶圆厂、测试和A＆P。 总体设备不包括晶圆制造设备。数据可能有四舍五入。

（来自：SEMI）