搜索

                 京ICP备13007692     

微信二维码

地址:北京市复兴路49号

电话:010-688 60519

传真:010-688 65302

邮箱:bgs@cepea.com

SEMI报告预测:2020年~2022年半导体设备将创纪录增长

SEMI报告预测:20202022年半导体设备将创纪录增长

2020年12月15日—SEMI在SEMICON Japan上发布年终总设备预测报告,预计2020年原始设备制造商的半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16%,创下689亿美元的新纪录。预计全球半导体制造设备市场将继续增长,2021年将达到719亿美元,2022年将达到761亿美元。

前端和后端半导体设备领域有望为增长提供动力。 晶圆厂设备细分市场-包括晶圆加工、工厂设施和掩模/掩模版设备-预计2020年将增长15%达到594亿美元,其次是2021年和2022年分别增长4%和6%。代工和逻辑业务约占晶圆厂设备销售总额的一半,由于先进技术的投资,2020年的支出将增长15%左右,达到300亿美元。NAND闪存制造设备的支出今年将猛增30%,超过140亿美元,而DRAM有望在2021年和2022年引领增长。

预计2020年,封装设备市场增长20%,达到35亿美元,在先进封装应用的推动下,2021年和2022年分别增长8%和5%。半导体测试设备市场预计2020年增长20%,达到60亿美元,并随着对5G和高性能计算(HPC)应用的需求在2021年和2022年继续增长。

预计2020年中国大陆、中国台湾和韩国将成为支出的领先地区。中国大陆2020年在整个半导体设备市场中名列前茅。 预计在2021年和2022年,韩国将在存储器恢复和逻辑投资增加的背景下,在半导体设备投资方面领先于世界。

                      2019年-2022年全球半导体设备销售额          单位:亿美元

 

2019

2020F

2021F

2022F

韩国

99

15.7

189

197

中国大陆

134

18.1

168

156

中国台湾

171

16.8

156

172

日本

62

7.3

79

84

北美

81

6.1

61

60

其他地区

25

2.6

30

34

欧洲

23

2.4

35

59

合计

595

690

718

762

    Source: SEMI December 2020, Equipment Market Data Subscription

  新设备包括晶圆厂、测试和AP 总体设备不包括晶圆制造设备。数据可能有四舍五入。

(来自:SEMI