《2021年中国半导体设备核心部件选购手册》3月上旬发行

《2021年中国半导体设备核心部件选购手册》3月上旬发行

由我协会编辑的《2021年中国半导体设备核心部件选购手册》（以下简称：选购手册）将于今年2月出版、发行。

本期《选购手册》共有24家核心部件会员单位投稿，全书共63页，并附有核心部件会员单位（67家）名录。

本期《选购手册》共印600本，除发给我协会每家会员单位（现有205家）1本外，还将在今年3月在上海举办的《SEMICON China 2021》和我协会今年6月举办的《第10届（2021）半导体设备年会》以及11月举办的《2021年半导体设备与核心部件新进展对话论坛》等会议上向半导体设备制造商和设备用户发放，《选购手册》还将刊登在协会网站的《产品中心》栏目内，供用户查阅。

今年的《选购手册》是出版的第四期，2022年《选购手册》今年11月编辑、2022年2月印刷发行，欢迎各核心部件生产供应的会员单位投稿（会员单位可免费刊登2页、每年11月底截稿）。