电科装备：全自动芯片键合工艺设备技术合作研究项目通过验收

电科装备：全自动芯片键合工艺设备技术合作研究项目通过验收

日前，由中国电子科技集团公司第二研究所承担的重点研发计划项目“全自动芯片键合工艺设备技术合作研究” 顺利通过科技部验收。

作为光通讯领域不可或缺的核心装备，全自动芯片键合工艺设备主要针对TO型激光器件的大批量生产，采用自动化流水模式、共晶焊接工艺，实现芯片与热沉、热沉与管座共晶

键合工艺。为国产半导体激光器件制造提供了稳定、可靠的工艺验证、数据积累和可信生产条件。

目前，该设备已迈入产业化阶段，实现销售近百台，批量进入知名企业，国产替代率达90%以上。

（来自：电科装备）