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晶盛机电:三项设备通过科技成果鉴定

晶盛机电:三项设备通过科技成果鉴定

1月15日由中国电子专用设备工业协会和中国电子材料行业协会共同组织,在浙江上虞召开了由浙江晶盛机电股份有限公司研发的“大尺寸单片式硅外延生长装备的关键技术研发及其应用”、“12英寸硅片双面研磨机”和“12英寸晶片边抛机”科技成果鉴定会。

大尺寸单片式硅外延生长装备的关键技术研发及其应用已申请受理发明专利6项,获授权实用新型专利9项,软件著作权1项。12英寸硅片双面研磨机已申请受理发明专利2项,获授权实用新型专利7项,软件著作权1项。12英寸晶片边抛机已申请受理发明专利2项,获授权实用新型专利3项,软件著作权1项。

三项设备经用户使用,运行稳定,操作维修方便,可以满足使用要求。

鉴定委员会认为,三项设备的关键技术指标达到了国际先进水平,可以替代进口,一致同意三项设备通过鉴定。