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盛美:半导体设备拓展了立式炉半导体设备产品组合

盛美:半导体设备拓展了立式炉半导体设备产品组合

作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称:“盛美”)近日宣布,为其不断发展的300mm Ultra Fn立式炉干法工艺设备产品系列,增加了以下半导体制造工艺:非掺杂的多晶硅沉积、掺杂的多晶硅沉积、栅极氧化 物沉积、高温氧化和高温退火。

盛美先前已发布了应用于氧化物、氮化硅(SiN)低压化学气相沉积(LPCVD)和合金退火工艺功能的立式炉系统,基于该可配置的立式炉平台,盛美开发了上述新功能。支持这些新应用的立式炉设备现已交付或预计陆续于2021年上半年内交付到客户端。

盛美的第一台SiN LPCVD已于2020年初交付给一家重要的逻辑制造客户,并在该工厂进行了大规模量产验证。 同时,另一台微托级超高真空功能的合金退火工艺立式炉设备已于2020年底交付给一家功率器件制造客户,并已完成生产能力的验证。而此次发布的其他新功能的设备也陆续开始在客户端进行测试,预计在2021年内取得验证结果。

(来自:盛美)