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“第九届中国半导体设备年会”8月19日在重庆召开

“第九届中国半导体设备年会”8月19日在重庆召开

为进一步推动我国半导体装备产业的发展,我协会定于8月19日~20日在重庆市举办“第九届(2021)中国半导体设备年会”,现将会议有关事项通知如下:

一、主办单位:中国电子专用设备工业协会  重庆市渝北区人民政府

承办单位:中国电子专用设备工业协会半导体设备分会;《微电子制造》编辑部;

上海芯奥会务服务有限公司。

二、会议时间:8月19~20(18日会议报到)

三、会议地点:重庆金陵饭店(重庆市渝北区春华大道99号)

四、会议内容

(1)高峰论坛

1、2020年中国半导体设备行业经济运行分析和2021年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势

3国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势

4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势

5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势

(2)专题论坛

1极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展

2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术

3、高亮度LED生产线设备的国产化新进展

4高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化

5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化

五、其它事项

(1)联系人:(上海)黄  刚、甘凤华、施玥如   E-mail: hg@cepem.com.cn

电话:021-38953725-8001/38953726传真:021-38953725-8006   

(北京)金存忠    电话:010-68860519    E-mail:bgs@cepea.com

(2)会议食宿费自理。