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北京中电科: 8英寸全自动晶圆减薄机进入生产线

北京中电科: 8英寸全自动晶圆减薄机进入生产线

近日,由北京中电科电子装备有限公司(以下简称“北京中电科”)自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机成功进入8英寸集成电路生产线,年内将实现多台套设备销售,公司总经理王海明表示,2021年第三季度,公司将推出首台12英寸全自动晶圆减薄机产业化机型,实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代。

    减薄机主要用于材料段晶圆表面加工以及在集成电路封装前,对晶圆背面基体材料进行去除,以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求。北京中电科依托国家科技重大专项技术成果,使产品的运行精度、可靠性有了质的提升,气浮主轴、气浮承片台、大直径回转工作台等核心零部件100%拥有自主知识产权。

(来自:北京中电科)