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SEMI:全球200mm晶圆厂产能将创纪录增长

SEMI:全球200mm晶圆厂产能将创纪录增长

2021年,中国大陆将以200mm的产能居全球领先地位

美国加州时间5月25日,SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report) 显示,全球半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的

产能提高17%,达到每月660万个晶圆的历史新高。200mm晶圆厂设备支出在2020年

突破30亿美元大关后,预计将在2021年达到近40亿美元。

“200mm Fab Outlook Report显示,在同一时期,晶圆制造商将增加22个新的200mm fab厂,以帮助满足对5G、汽车和物联网(IoT)设备不断增长的需求,这些依赖于集成了IC、MOSFET、微控制器单元(MCU)和传感器的模拟、电源管理和显示驱动器。”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说道。

SEMI 200mm Fab Outlook Report涵盖了2013年到2024年的12年的情况,该报告还显示,今年foundry将占全球晶圆厂产能的50%以上,其次是模拟,占17%,离散/功率占10%。2021年,中国大陆将以200mm的产能居全球领先地位,其市场份额将达到18%,其次是日本和中国台湾地区,分别达到16%。 

200mm installed semiconductor capacity and fab count, 2013 to 2024

预计到2022年,设备投资将保持在30亿美元以上,其中foundry占总支出的一半以上,其次是分立/电源(21%),模拟(15%),MEMS和传感器(7%)。

(来自:SEMI中国)