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晶盛机电:与应用材料香港公司合资成立控股子公司

晶盛机电:与应用材料香港公司合资成立控股子公司

7月31日,浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“晶盛机电”或“公司”)发布公告,公司拟与全球优秀企业Applied Materials,Inc.(以下称“应用材料公司”)开展合作。公司拟与应用材料公司下属公司Applied Materials Hong Kong Limited(以下简称“应用材料香港”)签署《合资协议》、《增资和认缴协议》,公司与应用材料香港通过向公司全资子公司浙江科盛智能装备有限公司(以下简称“科盛装备”或“合资公司”)增资的方式成立合资公司,增资后科盛装备注册资本为15,000 万美元对应人民币金额。其中:公司持有合资公司65%的股份;应用材料香港持有合资公司35%股份。

同时,在签署《合资协议》、《增资和认缴协议》时,晶盛机电、科盛装备拟与应用材料公司及应用材料香港签署由科盛装备收购应用材料香港在新加坡新成立的全资子公司Joint Star Holdings Pte. Ltd. (以下简称“新加坡控股公司”)100%股份;在签署《股份购买协议》的同时,晶盛机电、科盛装备也拟与应用材料公司及其下属公司应用材料(中国)有限公司、应用材料(西安)有限公司签署《中国资产购买协议》。根据上述该等协议,合资公司科盛装备拟合计出资12,000万美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产。

(来自:晶盛机电)