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快克股份:愿景是为精密电子组装及微组半导体封装检测领域 提供智能装备解决方案

快克股份:愿景是为精密电子组装及微组半导体封装检测领域

提供智能装备解决方案

7月23日,快克智能装备股份有限公司(以下简称“快克股份”或“公司”)在上交所e互动平台表示,公司愿景是为精密电子组装及微组半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,规划路径包括三个方面:(1)引领精密焊接&贴合技术;(2)发展3D机器视觉&精密点胶技术,形成SMT&PCBA领域设备成套,及电子组装自动化&智能化解决方案能力;(3)加大微组半导体封装检测领域的研发布局。

(来自:快克股份)