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拓荆科技:主导PECVD、SACVD、ALD等薄膜沉积设备国产化

拓荆科技:主导PECVD、SACVD、ALD等薄膜沉积设备国产化

拓荆科技股份有限公司(以下简称“拓荆科技”或“公司”)主要从事半导体薄膜沉积设备国产化。

拓荆科技营业收入高速增长公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列。2018-2020年公司营业收入依次是0.71亿元、2.51亿元、4.36亿元,研发费用占营业收入的比例分别为152.84%、29.58%、28.19%。

拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路 PECVD、SACVD 设备制造商,产品关键性能和技术已达到国际先进水平。公司产品已用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线,累计发货超150套机台。公司的产品已适配国内最先进的 28/14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线,2.5D、3D先进封装及其他泛半导体领域。

薄膜沉积设备市场规模增长较快,拓荆科技有望引领国产化进程。薄膜沉积设备负责各工序中的介质层与金属层的沉积,包括CVD(化学气相沉积)设备、PVD(物理气相沉积)设备/电镀设备和ALD(原子层沉积)设备。薄膜沉积设备的投资规模占晶圆制造设备总投资的20%左右,年度市场规模约为120-160亿美元。受益于全球半导体高景气和制程进步带来工序增加,薄膜沉积设备需求迎来持续提升,且拓荆科技有望在国际巨头垄断局面中进一步提升市场份额。

(来自:半导体设备与材料