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12英寸晶圆产线设备国产化现状

12英寸晶圆产线设备国产化现状

据国际招标网中标数量统计,目前国内主要的4条12英寸晶圆产线的整体国产化率不足15%。分设备类型来看,去胶设备的国产化水平最高,接近70%,CMP、刻蚀、清洗、热处理等工艺设备类别的国产化率均超20%,PVD设备整体国产化率近15%,CVD、离子注入、量测、光刻、涂胶显影、镀铜等设备的国产化率均不足5%。

12英寸产线的工艺设备国产化平均水平接近13%,其中:清洗设备,盛美半导体在12英寸国产清洗设备占据绝对领导地位;CMP,华海清科目前是国内12英寸CMP设备的唯一供应商;PVD,北方华创是国内PVD设备的唯一供应商;刻蚀,中微公司、北方华创、屹唐股份三家合计实现刻蚀设备国产化率超20%;热处理,北方华创、屹唐半导体共实现热处理设备国产化率近23%,盛美半导体也已开发合金退火、高温氧化、高温退火等工艺的立式炉产品;CVD,沈阳拓荆专注于PECVD、ALD、SACVD等,而盛美半导体等实现LPCVD国产化;去胶机,屹唐半导体在国内去胶设备市场份额排名第一;光刻机,国产化刚刚起步,上海微电子装备已实现光刻机零的突破;Track,涂胶显影机的国产化也刚刚起步,沈阳芯源是目前唯一一家实现12英寸涂胶显影设备订单突破的国产厂商;离子注入机,万业企业、中科信承担离子注入机的国产化;量测设备,国产化率不超过5%,上海精测半导体、中科飞测等引领量测设备国产化。

(来自:半导体设备与材料)