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SEMI:全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元

SEMI:全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元

据国际半导体产业协会公布的报告显示,全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元,同比增长20%,创历史新高。SEMI指出,明年这一数字将达85亿美元,从2017年到2022年的年复合成长率约达15%。

对于全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出增长的原因,SEMI认为是受益于无线通讯、绿能及电动车等应用。

SEMI全球营销长暨中国台湾地区总裁曹世纶表示:“台湾地区在以硅为基础的半导体产业,已有很好的基础与能量,位居全球关键地位。因应近年化合物半导体需求兴起,SEMI串联台湾地区厂商,通过全方位沟通平台,持续推动跨区域资源整合。”

(来自:半导体设备资讯站