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盛美:发布国内首台化合物半导体晶圆级封装的水平式电镀设备

盛美:发布国内首台化合物半导体晶圆级封装的水平式电镀设备

8月26日, 作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称:“盛美“)发布了新产品——Ultra ECP GIII电镀设备,以支持化合物半导体(SiC, GaN)和砷化镓(GaAs) 晶圆级封装。

盛美董事长王晖表示,随着电动汽车、5G通信、RF和AI应用的强劲需求,化合物半导体市场正在蓬勃发展。一直以来,化合物半导体制造工艺的自动化水平有限,并且受到产量的限制。此外,大多数电镀工艺均采用均匀性较差的垂直式电镀设备进行。盛美新研发的Ultra ECP GIII水平式电镀设备克服了这两个困难,以满足化合物半导体不断提升的产量和先进性能需求。

(来自:半导体设备与材料