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京创先进:完成超亿元B轮融资,专注半导体划切设备国产化

京创先进:完成超亿元B轮融资,专注半导体划切设备国产化

近日,江苏京创先进电子科技有限公司(以下简称:“京创先进”)完成超亿元B轮融资。本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。

据悉,京创先进已成功率先实现12英寸全自动精密划片机产业化的国产替代。团队通过三维模拟仿真设计技术、高精度机台的精密加工及热处理技术、多维运动控制联动优化技术、几何误差软件算法补偿技术等多项核心技术确保整机高精度的长期保持和可靠性。同时,凭借深耕该领域多年积累的大量客户需求和精密划切工艺实验数据,以此为根基的底层算法和人机交互界面的软件设计,也是设备产业化转化的关键。目前,系列产品已批量适用于各类半导体材料或泛半导体材料的复杂精密划切,广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

(来自:京创先进)