搜索

京ICP备13007692号-1

微信二维码

地址:北京市复兴路49号

电话:010-688 60519

传真:010-688 65302

邮箱:bgs@cepea.com

相关新闻

2019年设备核心部件选购手册
2019年电子专用设备新产品汇集

中国电子专用设备工业协会

地址:北京市复兴路49号

电话:010-688 60519

传真:010-68865302

邮箱:bgs@cepea.com

盛美:用于先进逻辑、DRAM和3D-NAND半导体制造的 300mm单片高温SPM设备已交货

盛美:用于先进逻辑、DRAM和3D-NAND半导体制造的

300mm单片高温SPM设备已交货

盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称:“盛美”)近日发布了一款300mm晶圆单片SPM(硫酸和过氧化氢混合酸)设备,可广泛应用于先进逻辑、DRAM,3D-NAND等集成电路制造中的湿法清洗和刻蚀工艺,尤其针对处理高剂量离子注入后的光刻胶(PR)去除工艺,以及金属刻蚀、剥离工艺。该新设备拓展了盛美的SPM工艺产品,覆盖了高温SPM的工艺步骤,随着技术节点推进到10nm及以下,这些步骤数量将越来越多。

盛美的单片SPM设备是在盛美的Ultra C Tahoe设备基础上而开发。盛美Tahoe设备的优越性能已得到验证,可解决大部分常规温度的SPM工艺步骤。”盛美董事长王晖表示:“我们开发的单片SPM设备,对Tahoe设备已被验证的工艺能力做了进一步补充,增加了高温SPM工艺能力,也进一步丰富了我们的湿法产品系列。我们以成为全球主要的清洗解决方案供应商为目标,会继续开发新的工艺能力,包括先进的高温IPA干燥技术和超临界二氧化碳干燥技术。”

盛美已于2021年交付两台该新设备给国内的客户进行工艺开发与验证,其中一家从事逻辑工艺研发,另一家从事存储工艺研发。最近,盛美又收到了来自中国客户的新订单,预计2022年初交付。这些设备配备了盛美独有的兆声波清洗方案,可拓展应用于3D结构清洗,如硅通孔清洗(TSVs)等。

(来自:盛美)