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陛通半导体:首台300mm高性能PECVD顺利出机交付客户

陛通半导体:首台300mm高性能PECVD顺利出机交付客户

1015日,由上海陛通半导体能源科技股份有限公司(简称:“陛通半导体”)陛通半导体研发制造的首台12英寸(300mm) 高性能PECVD化学气相薄膜沉积设备顺利出机正式交付国内某大型集成电路知名企业。

这是陛通半导体在解决我国集成电路关键设备“卡脖子”问题中取得的又一重大突破性进展,该设备将直接应用于12英寸高端芯片制造产线中,完全满足28纳米乃至14纳米级薄膜制造工艺需求。

(来自:陛通半导体)