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上微:推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机

上微:推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机

9月19日,上海微电子装备(集团)股份有限公司(以下简称“上微”)官方发布消息称,上海微电子于9月18日举行新产品发布会,宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上微表示,目前公司已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议,首台将于年内交付。

据上微官网信息显示,新一代封装光刻机品投影物镜系统全面升级,可满足0.8μm分辨率光刻工艺需求,极限分辨率可达0.6μm;通过升级运动、量测和控制系统,套刻精度提升至≤100nm,并能保持长期稳定性。

此外,曝光视场可提供53mm×66mm(4倍IC前道标准视场尺寸)和60mm×60mm两种配置,可满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

(来自:今日半导体)