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SEMI:功率和化合物半导体Fab厂产能预计将在2023年创纪录

SEMI:功率和化合物半导体Fab厂产能预计将在2023年创纪录

美国加州时间10月12日,SEMI在其《功率和化合物半导体Fab厂报告2024》中宣布,新冠疫情影响半导体供应链中断,推动汽车电子产品需求,全球功率和化合物半导体Fab厂的产能预计将在2023年首次突破1000万片/月(WPM),至1024万WPM(8英寸等效),2024年将攀升至1060万WPM。

预计到2023年,中国将占产能的最大份额——33%,其次是日本,占17%,欧洲和中东占16%,中国台湾地区占11%,当2024年有望增加超过36万WPM时,这一比例预计也将变化不大。

SEMI《功率和化合物半导体Fab厂报告2024》显示,从2021年到2024年,预计有63家公司产能将增加超过200万WPM(8英寸等效)。英飞凌、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子将领先增长,预计将增加70万WPM。

2019年,功率和化合物半导体fab厂的产能同比增长5%(YOY),2020年增长3%,2021年增长7%。预计2022年和2023年的增长率将分别保持在6%和5%的强劲水平,2023年时达到1000万WPM的记录。

(来自:SEMI中国